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  • 型号: FW-05-04-L-D-400-275
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-L-D-400-275由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-L-D-400-275价格参考。SAMTECFW-05-04-L-D-400-275封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-04-L-D-400-275参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-04-L-D-400-275 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-04-L-D-400-275 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector)产品。其典型应用场景包括:

在空间受限的高性能电子设备中实现紧凑、可靠的垂直或直角板间互连,如通信设备(5G基站基带板与射频模块)、工业控制主板与扩展子卡、医疗成像设备中的信号处理板堆叠、以及测试测量仪器中的多层功能板互联。

该型号支持 0.5 mm 间距、5×4(共20位)信号接触,带接地屏蔽设计(L型结构含屏蔽罩),具备优异的信号完整性,适用于高达数Gbps 的差分信号传输(如 PCIe Gen3、USB 3.0、LVDS)。其 4.00 mm(垂直方向)和 2.75 mm(水平方向)的超薄叠高,特别适合超薄模块化设计;D 型编码与防误插结构保障装配可靠性;镀金触点与耐高温材料(符合 RoHS/REACH)支持回流焊工艺及严苛环境应用。

综上,FW-05-04-L-D-400-275 主要用于需高密度、低高度、高速信号传输及稳定机械堆叠的嵌入式系统与精密电子设备中。
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