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型号： FW-05-04-L-D-300-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-L-D-300-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-L-D-300-200价格参考。SAMTECFW-05-04-L-D-300-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-L-D-300-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-L-D-300-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-04-L-D-300-200 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，凭借0.5mm间距、3.0mm堆叠高度（300μm接触高度+200μm尾部长度）实现薄型化垂直互连。  
- 高速数字信号互联：支持差分对布局与优化的信号完整性设计，适用于FPGA、ASIC载板与子卡之间的中低速至高速（如USB 2.0、PCIe Gen1/2、LVDS）数据传输。  
- 可插拔/可维护架构：常用于需频繁拆装或模块化升级的设备，如测试测量仪器的扩展板、通信基站基带单元（BBU）的接口板堆叠。  
- 恶劣环境适应性应用：具备良好的抗振性与机械稳定性（双梁接触结构、镀金触点），适用于车载信息娱乐系统、轨道交通电子设备中的板级互联。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，配对使用时需搭配对应插座（如SSW系列），适用于FR4 PCB，满足IPC-6012 Class 2标准，广泛应用于对可靠性、密度和组装效率要求较高的中高端电子设备中。

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