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  • 型号: FW-05-04-L-D-300-075
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-L-D-300-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-L-D-300-075价格参考。SAMTECFW-05-04-L-D-300-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-04-L-D-300-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-04-L-D-300-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-04-L-D-300-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括:5mm间距(0.2")、4排引脚、直式(L型)、双排接触、3.00mm堆叠高度、0.75mm端子厚度,支持0.5A/触点、信号完整性优化设计(如阻抗控制与串扰抑制),并具备防误插结构和牢固的锁扣机制。

该型号典型应用于对空间紧凑性、可靠插拔及中等信号速率有要求的嵌入式系统场景,例如:工业控制模块(PLC扩展背板互连)、医疗设备内部主板与功能子板(如传感器采集板、显示驱动板)的垂直/平行堆叠连接;通信设备中的基带板与射频子卡对接;测试测量仪器中可更换功能模块的快速装配接口;以及部分边缘计算网关或AI加速卡的载板与协处理器板之间的短距互联。其3.00mm堆叠高度兼顾机械稳定性与轻薄需求,适用于受限厚度的紧凑型外壳设计;0.75mm厚端子提升插拔耐久性(≥500次),适合需频繁维护或现场升级的应用环境。不适用于高速差分信号(如PCIe Gen4+或USB 3.2)或大功率供电场景。
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