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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-L-D-250-250由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-L-D-250-250价格参考。SAMTECFW-05-04-L-D-250-250封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-04-L-D-250-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-04-L-D-250-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-05-04-L-D-250-250 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类型。其关键参数包括:5×4(20位)双排针脚、直插式(L型引脚)、镀金触点、2.50mm间距、250µin金厚、带极化键槽与防误插设计,支持0.8mm PCB厚度兼容性及±0.3mm堆叠容差。 该型号典型应用于对空间、可靠性和信号完整性要求较高的嵌入式系统中,例如:通信设备(如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连)、工业自动化控制器(主控板与I/O扩展板的紧凑叠装)、医疗成像设备(如便携式超声主机与传感器子板的可分离堆叠结构)、以及测试测量仪器(模块化DAQ系统中功能子卡的快速插拔集成)。其250µin厚金层确保在频繁插拔或长期服役下维持低接触电阻与抗腐蚀性;L型引脚提供优异的机械保持力与抗振动性能;D型(Dual-Contact)结构增强电气冗余与电流承载能力(额定3A/位),适用于中等功率信号与高速数字信号(支持≤1Gbps LVDS等应用)。 需注意:FW-05-04-L-D-250-250 为无屏蔽设计,不推荐用于严苛EMI环境或>1GHz高频差分对传输;实际使用中应严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘布局与回流焊曲线,以保障共面度与焊接可靠性。