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  • 型号: FW-05-04-L-D-250-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-L-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-05-04-L-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-04-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-04-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-04-L-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
1. 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连,支持差分信号传输,满足高频(可达25+ Gbps)和低串扰需求;  
2. 工业自动化与嵌入式系统:用于PLC主控板与I/O扩展板、HMI显示模块与主控板之间的紧凑堆叠连接,适应振动环境与长期插拔可靠性要求;  
3. 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机内部多层PCB堆叠,利用其0.5mm间距、7.5mm堆叠高度(D=250-075中“075”表示0.075"≈1.905mm标称高度,实际为7.5mm堆叠)及抗EMI设计,保障信号完整性与电磁兼容性;  
4. 航空航天与国防电子:在小型化航电模块、雷达前端处理板间连接中,凭借无卤材料、宽温工作范围(-55°C~+125°C)及符合RoHS/REACH标准,满足严苛环境与高可靠性要求。  
该型号采用表面贴装(SMT)方式,带定位销与防误插结构,支持盲插与高保持力,适用于空间受限、需频繁维护或模块化升级的精密电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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