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型号： FW-05-04-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-05-04-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-04-L-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，利用其0.5mm间距和65µm镀金触点，支持高速信号（可达28 Gbps+）及高引脚数（4排×5列=20位）紧凑布局；  
- 工业控制与医疗设备：在空间受限的模块化设计中（如便携式超声主机、PLC扩展模块），通过2.00mm堆叠高度和锁扣结构实现可靠抗振连接；  
- 消费电子小型化设计：用于折叠屏手机主板与副板、AR眼镜主控与显示模组间的可插拔叠接，支持多次插拔（≥50次）及0.15mm公差容差；  
- 测试与开发场景：作为FPGA/ASIC评估板的可更换接口桥接器，便于快速验证多板协同功能，D型（Dual-Row, Long-Tail）结构提供良好焊盘应力释放。  
该型号采用无卤素LCP材料与镍钯金表面处理，适用于-55℃~125℃宽温工况，满足IPC-6012 Class 2标准，在汽车电子域控制器、航天载荷模块等严苛环境中亦有应用案例。

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