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型号： FW-05-04-G-D-630-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-G-D-630-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-G-D-630-075价格参考。SAMTECFW-05-04-G-D-630-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-G-D-630-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-G-D-630-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-04-G-D-630-075 是一款高密度、超低剖面（0.75 mm 板间距）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 空间受限的高性能电子设备：如超薄笔记本电脑、平板电脑、可穿戴设备及AR/VR头显，得益于其仅0.75 mm的超薄堆叠高度和紧凑的0.5 mm引脚间距，显著节省PCB垂直空间；  
2. 高速数字系统互连：支持高达25+ Gbps的数据速率（兼容PCIe 5.0、USB 3.2等），适用于服务器主板与扩展模块、FPGA夹层卡（如VITA 57.1 FMC）、AI加速卡与载板之间的高速信号传输；  
3. 工业与医疗便携设备：在内窥镜、手持超声仪、便携式测试仪器中实现可靠、抗振动的板间连接，其镀金触点与精密导向结构确保插拔寿命≥500次及长期接触稳定性；  
4. 汽车电子域控制器：用于ADAS域控制器内部主控板与传感器处理板的紧凑堆叠，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需配合具体应用设计验证）。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，带自对准导向槽与防误插设计，适用于自动化贴装产线，广泛应用于需要高密度、高可靠性、小体积板对板互连的前沿电子产品中。

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