【未分类_FW-05-04-G-D-600-110】封装/厂家_FW-05-04-G-D-600-110中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-04-G-D-600-110

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-04-G-D-600-110
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-G-D-600-110由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-G-D-600-110价格参考。SAMTECFW-05-04-G-D-600-110封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-G-D-600-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-G-D-600-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-04-G-D-600-110 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距系列（0.5 mm 间距），采用双排、5×4（共20位）结构，带金手指接触、直插式（D = DIP/通孔）安装，600 µin 镀金触点，110 mm 总长（含引脚）。  

该型号主要应用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的板间互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（配合FireFly™兼容设计）；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的垂直叠接，耐振动、抗插拔磨损；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接处理器板与传感器接口板，满足低EMI与高可靠性要求；  
- 航空航天与国防电子：用于小型化航电模块（如FPGA载板与ADC/DAC子板）的加固型板对板连接，通过IPC-6012 Class 2认证，支持宽温（-55°C～+125°C）与高可靠性焊接。  

其600 µin镀金触点和精密成型绝缘体确保长期插拔寿命（≥500次）与稳定接触电阻（＜30 mΩ），DIP封装便于波峰焊工艺，适用于高可靠性批量生产。注意：实际应用中需配合对应配对连接器（如FFSD系列）及PCB叠层设计以保障阻抗匹配与SI性能。

产品参数图文手册常见问题