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型号： FW-05-04-G-D-500-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-G-D-500-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-G-D-500-120价格参考。SAMTECFW-05-04-G-D-500-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-G-D-500-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-G-D-500-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-04-G-D-500-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合其高可靠性板间互连设计）。该型号关键参数包括：5mm堆叠高度（500 = 0.500英寸 ≈ 12.7mm，此处“500”通常指0.500"即12.7mm；而“120”常表示端子数或特定变体，实际为120位双排），带接地屏蔽（G）、直插式（D）、无卤素（-120后缀常见于环保规格），适用于FR4刚性PCB。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的差分信号互连，支持 PCIe Gen3/USB 3.1 等中高速传输（需配合阻抗控制设计）；  
- 工业自动化控制器：多层背板架构中主控板与I/O扩展板的紧凑堆叠连接，提升空间利用率；  
- 医疗成像模块：CT/MRI信号采集子板与主处理板间的高可靠性、低串扰连接，满足EMI敏感环境要求；  
- 嵌入式计算系统：边缘AI模块（如Jetson或FPGA载板）与接口子卡（Camera/GigE/PCIe x4）的可拆卸高密度对接。  

其设计强调机械稳定性（抗振动）、精确引脚对齐（导向结构）、良好散热性及可维修性，适用于需频繁插拔或空间受限的垂直堆叠场景。不适用于大电流供电（单线额定约0.5A）或极端高温/腐蚀环境，需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接力控制。

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