【未分类_FW-05-04-G-D-411-089】封装/厂家_FW-05-04-G-D-411-089中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-04-G-D-411-089

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-04-G-D-411-089
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-G-D-411-089由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-G-D-411-089价格参考。SAMTECFW-05-04-G-D-411-089封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-G-D-411-089参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-G-D-411-089 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-04-G-D-411-089 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足高频（可达25+ Gbps）传输需求；  
2. 数据中心与服务器：在AI加速卡、GPU模组与主板之间实现低剖面（0.8mm堆叠高度）、高引脚数（5×4共20位）的可靠连接，兼顾散热与空间限制；  
3. 工业自动化与医疗电子：适用于便携式超声设备、内窥镜控制板等对尺寸和抗振性要求严苛的场景，镀金触点与精密导向结构保障插拔寿命（≥500次）及长期接触稳定性；  
4. 消费电子：在高端可穿戴设备或折叠屏手机的多层PCB堆叠中，提供0.5mm间距、防误插设计及优异的EMI抑制性能。  
该型号采用直角焊接（G型）、带接地屏蔽（D后缀）、无卤素（411）、RoHS合规（089）等特性，适配自动化贴装与回流焊工艺，广泛应用于需高可靠性、小体积与高频兼容性的嵌入式系统中。

产品参数图文手册常见问题