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  • 型号: FW-05-04-G-D-400-145
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-G-D-400-145由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-G-D-400-145价格参考。SAMTECFW-05-04-G-D-400-145封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-04-G-D-400-145参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-04-G-D-400-145 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-04-G-D-400-145 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.5 mm间距、145 µm超低堆叠高度(400 µm总高),可实现双板超薄垂直互连;  
- 高速信号传输需求场合:支持高达25+ Gbps/lane的差分信号传输(依赖PCB布局与线缆匹配),适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与子卡之间的高速接口;  
- 需要频繁插拔与高可靠性连接的场景:采用镀金触点与自对准导向结构,确保插拔寿命≥50次,适用于研发调试平台、模块化系统(如COM-HPC、SMARC兼容设计)中可更换功能子板的连接;  
- 严苛环境适应性应用:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55°C ~ +125°C,适用于车载信息娱乐控制单元、航空电子子系统等对热稳定性和长期可靠性有要求的领域。  
该型号特别适用于需在极小Z轴空间内实现高引脚数(5×4共20位)、高信号完整性及机械稳固性的板级垂直堆叠方案。
产品参数 图文手册 常见问题
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