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型号： FW-05-04-G-D-375-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-G-D-375-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-G-D-375-090价格参考。SAMTECFW-05-04-G-D-375-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-G-D-375-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-G-D-375-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-04-G-D-375-090 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列（注：FW系列实为Samtec的Micro-Fit®或AcceleRate®等衍生设计，但FW-05-04-G-D-375-090具体对应其高性能叠接器产品线）。该型号采用0.5mm间距、5×4（20位）双排结构，带接地屏蔽设计（“G”表示Grounding），直插式（D = Dual-row, Through-hole or Surface-mount兼容封装），触点镀金，额定电流0.5A/针，工作温度-55°C～+125°C。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的模块化子板互连，如光模块（QSFP-DD、OSFP）与主板间的信号与电源叠接；  
• 工业自动化控制器中FPGA/ASIC载板与扩展子板之间的紧凑型垂直堆叠；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对空间和EMI敏感的多层PCB互联；  
• 航空航天及军工领域需抗振动、高可靠性的轻量化板级堆叠方案；  
• 5G基站射频单元（RRU）内部基带板与射频板的短距、低串扰互连。

其375μm（0.375mm）超低堆叠高度（“375”）与90°焊接端（“090”指引脚弯折角度）支持超薄设计，配合精密定位结构与防误插设计，确保高速信号（支持高达28 Gbps差分速率）完整性及长期插拔可靠性（≥500次）。适用于对尺寸、信号完整性和环境适应性要求严苛的嵌入式系统。

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