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型号： FW-05-04-G-D-300-250
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-G-D-300-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-G-D-300-250价格参考。SAMTECFW-05-04-G-D-300-250封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-G-D-300-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-G-D-300-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-04-G-D-300-250 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块、工业控制器等，需在有限空间内实现多层PCB垂直堆叠与高速信号互连；  
2. 高速数字系统：支持高达10+ Gbps差分信号传输（得益于优化的端子结构与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡（FMC）、PCIe扩展子卡、AI加速模组等需要可靠高速互联的场景；  
3. 可热插拔/模块化设备：该型号采用双排针/插座结构（05×04引脚阵列），带导柱导向与自校准设计，便于重复插拔和精准对位，常见于测试治具、模块化电源管理单元或现场可更换单元（LRU）；  
4. 严苛环境应用：镀金触点（G）、高温LCP绝缘体（D）及3.00 mm（300 mil）堆叠高度与2.50 mm（250 mil）板间距组合，适配需兼顾机械稳定性与热循环耐受性的医疗成像设备、车载域控制器及航空航天电子模块。  
综上，FW-05-04-G-D-300-250 主要面向对空间利用率、信号完整性、机械鲁棒性及可维护性要求较高的中高端电子系统集成场景。

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