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型号： FW-05-04-G-D-300-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-G-D-300-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-G-D-300-157价格参考。SAMTECFW-05-04-G-D-300-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-G-D-300-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-G-D-300-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-04-G-D-300-157 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.050"（1.27mm）间距、5×4（共20位）双排针脚设计，带镀金触点、直插式（Through-Hole）焊接，标称高度为300 mil（7.62mm），157代表端子长度（单位：mil），适用于精确堆叠与稳固互连。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直互连；  
- 高速通信设备：在5G小基站、光模块载板与主控板之间提供稳定信号传输（支持中低速数字信号，非高频专用，需注意阻抗匹配）；  
- 测试与开发平台：用于可拆卸/可更换功能子卡（如FPGA载板、传感器接口板）的快速装配与维护；  
- 航空航天及车载电子：凭借高可靠性焊点与抗振动结构，适用于空间受限且需长期稳定的环境。

该连接器不带屏蔽与锁扣机构，适用于无需频繁插拔、注重成本与空间效率的固定式堆叠应用。使用时需确保PCB对准精度与焊接工艺，以保障接触可靠性和长期机械稳定性。

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