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型号： FW-05-04-G-D-258-135
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-G-D-258-135由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-G-D-258-135价格参考。SAMTECFW-05-04-G-D-258-135封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-G-D-258-135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-G-D-258-135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-04-G-D-258-135 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro-Fit系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑空间和高速信号完整性设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：如服务器主板与GPU加速卡、FPGA载板与夹层卡之间的垂直互连，支持高速差分信号（兼容PCIe、SATA、USB等协议）；
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC模块、工控主板与扩展I/O板间的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等对厚度敏感的设备中，实现多层PCB间低矮（总高仅5.0mm）、高引脚数（5×4=20位）的稳定对接；
- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如示波器前端板与主控板）的可拆卸接口，便于维护升级，支持盲插（Blind-Mate）结构，提升装配效率。

该型号采用镀金触点（30μ″ Au）、磷青铜端子，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH，适用于需兼顾高频性能（可达25+ Gbps/lane）、小型化及长期可靠性的严苛场景。

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