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  • 型号: FW-05-04-G-D-256-090
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-G-D-256-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-G-D-256-090价格参考。SAMTECFW-05-04-G-D-256-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-04-G-D-256-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-04-G-D-256-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-04-G-D-256-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连,支持紧凑堆叠设计;  
- 工业控制与自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可靠信号与电源传输,具备抗振动与长期插拔稳定性;  
- 医疗电子设备:在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中实现多层PCB间高速(支持1–3 Gbps/通道)、低串扰数据传输;  
- 测试与测量仪器:作为模块化架构(如PXIe兼容系统)中功能板与背板的可拆卸互连方案,便于快速维护与升级;  
- 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础可靠性要求(需配合具体应用验证),用于ADAS域控制器内计算板与传感器接口板的堆叠连接。  

该型号采用镀金接触件、自对准结构及2.54 mm间距、5×4阵列(20位)、0.90 mm超薄叠高,支持0.5 mm微调公差,适用于需频繁装配/返工或空间极度受限的场景。注意:实际车规/医疗应用需结合整机认证及信号完整性仿真评估。
产品参数 图文手册 常见问题
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