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型号： FW-05-04-G-D-200-250
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-G-D-200-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-G-D-200-250价格参考。SAMTECFW-05-04-G-D-200-250封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-G-D-200-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-G-D-200-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-04-G-D-200-250 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足 PCIe 4.0/5.0 或 USB 3.2 等高速协议需求；  
2. 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的垂直堆叠连接，提供稳定可靠的电源与信号通路（含4对差分对+电源引脚）；  
3. 工业控制与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统中实现多层PCB紧凑堆叠，如便携式超声设备主板与显示/传感器模组间的互连，具备良好抗振性与长期插拔寿命（≥500次）；  
4. 测试与开发平台：作为可拆卸式模块化接口，便于原型验证和功能扩展，支持盲插（Blind-Mate）设计，提升装配效率。  
该型号采用镀金触点、LGA（Land Grid Array）接触结构，间距0.5mm，总高2.00mm（含250µm浮动补偿），兼具高引脚密度（5×4阵列）、优异信号完整性及热管理性能，适用于对尺寸、可靠性与电气性能要求严苛的先进电子系统。

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