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  • 型号: FW-05-04-G-D-200-155
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-G-D-200-155由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-G-D-200-155价格参考。SAMTECFW-05-04-G-D-200-155封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-04-G-D-200-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-04-G-D-200-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-04-G-D-200-155 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连,利用其0.5mm间距和15.5mm堆叠高度(200mil/5.08mm + 155mil/3.94mm双段设计),在空间受限环境下实现可靠信号传输。  
- 高速数字电路:支持差分对布局与良好阻抗控制,适用于FPGA、ASIC载板与扩展板之间的中低速数据通信(如I²C、SPI、UART)及部分并行总线,兼顾电气性能与机械稳定性。  
- 可插拔模块化设计:常见于测试治具、原型开发板及模块化计算平台(如COM Express、SMARC载板),便于快速装配/拆卸,提升研发与维护效率。  
- 严苛环境适应性应用:镀金触点与聚酰亚胺绝缘材料提供耐腐蚀性与热稳定性,适用于轻工业自动化、车载信息娱乐系统等需一定抗振与温度循环能力的场景。  
该型号不适用于高频射频或大功率供电,主要定位为信号互联与低电流电源分配(额定电流约0.5A/触点)。选型时需配合Samtec配套压接式PCB焊盘设计及推荐的装配公差控制,以确保插拔寿命(≥500次)与接触可靠性。
产品参数 图文手册 常见问题
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