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型号： FW-05-04-F-D-600-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-F-D-600-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-F-D-600-075价格参考。SAMTECFW-05-04-F-D-600-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-F-D-600-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-F-D-600-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-04-F-D-600-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其型号中“05-04”表示5行×4列触点（20位），“F”代表全屏蔽（Full Shielding），“D”表示双排直插式（Dual-row, vertical），而“600-075”对应0.6 mm（23.6 mil）触点间距与7.5 mm堆叠高度。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求严苛的高端电子设备中，例如：  
- 通信设备中的高速背板互连或模块化子卡（如FPGA载板与I/O扩展板之间）；  
- 工业自动化控制器中主控板与功能扩展板的紧凑叠接；  
- 医疗成像设备（如超声、内窥镜主机）内部多层PCB的垂直互连，兼顾抗振动与低串扰；  
- 航空航天及军工领域的小型化航电模块，利用其全屏蔽设计抑制EMI，满足MIL-STD-461等标准；  
- 高性能计算边缘AI模块（如NPU加速卡与载板）间支持高达28 Gbps/lane的差分信号传输（需配合相应叠高与阻抗控制设计）。

FW-05-04-F-D-600-075 支持表面贴装（SMT）和高精度共面度，适用于自动光学检测（AOI）与回流焊工艺，适合批量生产。其0.6 mm细间距与7.5 mm中等堆叠高度，在保证机械稳定性的同时优化系统垂直空间，是小型化、高可靠性板级互连的理想选择。

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