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型号： FW-05-04-F-D-580-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-F-D-580-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-F-D-580-130价格参考。SAMTECFW-05-04-F-D-580-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-F-D-580-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-F-D-580-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-04-F-D-580-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块转接板）等，凭借0.5mm间距与13.0mm堆叠高度（580系列标准），实现高引脚数（40位）稳定垂直互连；  
2. 高速信号传输场景：支持最高达16 Gbps的数据速率（依布局优化），常用于FPGA夹层卡、AI加速卡与载板之间的高速串行链路（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2）；  
3. 可拆卸/可维护架构：采用无焊压接式（press-fit）或焊接式安装（D后缀表示双排直插焊），便于模块化设计——如测试治具、原型开发板、现场可更换单元（LRU）中实现快速插拔与重复装配；  
4. 恶劣环境适应性应用：具备良好抗振性与宽温工作范围（-55°C ~ +125°C），常见于车载信息娱乐系统、航空航天航电子系统及户外基站设备中。  
该型号强调信号完整性（带接地屏蔽结构）、机械鲁棒性（镀金触点+不锈钢锁扣）及组装兼容性（适配Samtec的AcceleRate®或FireFly™生态），广泛服务于高性能、小型化、高可靠性要求的嵌入式系统互联需求。

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