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- 型号： FW-05-04-F-D-386-150
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-F-D-386-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-F-D-386-150价格参考。SAMTECFW-05-04-F-D-386-150封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-05-04-F-D-386-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-F-D-386-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-04-F-D-386-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板叠接连接器（Board-to-Board Stacker），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、高速网络交换机、光模块（QSFP/DD/OSFP）载板与子卡之间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计； - 工业与医疗成像设备：用于图像传感器模组与主控板间的可靠信号传输，兼顾EMI抑制与机械稳定性； - 嵌入式计算平台：在边缘AI加速卡、FPGA开发板或COM Express模块中实现载板（Carrier Board）与模块（Module）的稳固对接，支持高速差分对（如PCIe Gen4、USB 3.2）及低速控制信号并行传输； - 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体配置验证），适用于ADAS域控制器中多层PCB间的垂直互连，具备抗振动与宽温工作能力（-40°C ~ +105°C）； - 测试与自动化设备：作为可插拔测试接口，便于模块化功能板的快速装卸与更换，提升产线调试与维护效率。 该型号采用表面贴装（SMT）、直角叠接结构，带定位柱与防误插设计，接触电阻低、插拔寿命≥500次，兼容无铅回流焊工艺。实际应用中需配合Samtec指定的PCB叠层与阻抗匹配设计，以保障信号完整性。
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