【未分类_FW-05-04-F-D-375-250】封装/厂家_FW-05-04-F-D-375-250中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-04-F-D-375-250

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-04-F-D-375-250
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-F-D-375-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-F-D-375-250价格参考。SAMTECFW-05-04-F-D-375-250封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-F-D-375-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-F-D-375-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-04-F-D-375-250 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Lock® 系列（具体归属需查证最新手册，但结构特征匹配）。该型号为 5×4 针（20位）、双排、直插式叠接器，触点间距0.050"（1.27mm），配接高度375 mil（≈9.53mm），带250µin金镀层，支持0.5A/针（额定），具备优异的信号完整性与机械稳定性。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，利用其低串扰设计支持USB 3.2/PCIe Gen3等中速差分信号传输；  
- 工业控制与医疗电子：在紧凑型PLC模块、便携式超声设备中实现主板与功能子板（如传感器接口板、电源管理板）的可靠垂直堆叠；  
- 消费电子与嵌入式系统：用于高端平板电脑、AR/VR头显的主板与显示/摄像头模组间的可插拔连接，兼顾空间受限与频繁拆装需求；  
- 测试与开发平台：作为FPGA评估板、AI加速卡与载板之间的临时或半永久互连方案，便于模块化调试与升级。

注：该型号不适用于高频射频（>6GHz）或大功率电力传输场景，需配合Samtec推荐的PCB叠层与压接工艺以确保阻抗匹配与长期插拔可靠性（标称寿命≥500次）。

产品参数图文手册常见问题