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型号： FW-05-04-F-D-375-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-F-D-375-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-F-D-375-150价格参考。SAMTECFW-05-04-F-D-375-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-F-D-375-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-F-D-375-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-04-F-D-375-150 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其关键参数包括：0.050"（1.27 mm）间距、5×4（20位）双排结构、直插式（F-type，即公头）、带导柱与防误插设计、375 µin镀金触点、150 µin镍底层，以及1.50 mm超薄堆叠高度（Stack Height），支持垂直插接。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，利用其信号完整性优化设计（低串扰、可控阻抗）支持高达数Gbps的差分信号传输；  
- 工业控制与嵌入式系统：在空间受限的PLC模块、边缘AI计算单元或HMI人机界面中，实现主控板与扩展子板间的可靠、可插拔连接；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声探头接口、内窥镜图像处理模组等对连接可靠性、尺寸和EMI性能要求严苛的场景；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机/平板的柔性电路转接、AR/VR眼镜内部多层PCB堆叠互联，依赖其1.5 mm超薄结构与高插拔寿命（≥500次）。

该型号不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强振动），但凭借精密机械定位、稳定接触电阻（<30 mΩ）及RoHS/无卤合规性，广泛服务于对精度、密度与可制造性要求高的中高端电子装配领域。

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