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  • 型号: FW-05-04-F-D-260-090
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-F-D-260-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-F-D-260-090价格参考。SAMTECFW-05-04-F-D-260-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-04-F-D-260-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-04-F-D-260-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-04-F-D-260-090 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、服务器主板与扩展子卡之间的垂直互连,支持紧凑堆叠设计;  
- 工业控制与自动化设备:用于PLC模块、I/O接口板与主控板间的可靠信号传输,具备抗振动与长期插拔稳定性;  
- 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机等对空间敏感、需EMI抑制和信号完整性(支持高达16 Gbps差分速率)的精密仪器;  
- 测试测量设备:ATE(自动测试设备)中模块化载板与功能卡的快速装配/更换,D型(Dual-Row, Offset)结构优化走线并减少串扰;  
- 航空航天与国防电子:满足宽温(–55°C 至 +125°C)、高可靠性要求的加固型板级互联,配合260µm触点间距与90µm压接高度实现轻量化设计。  
该型号采用无铅镀金接触件、聚酰亚胺绝缘体及防误插导向结构,适用于高速数字(PCIe、USB3.2、SATA)、低速控制及混合信号(电源+信号同体)应用,广泛适配FPGA、SoC及多芯片模块(MCM)架构。
产品参数 图文手册 常见问题
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