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型号： FW-05-04-F-D-250-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-F-D-250-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-F-D-250-130价格参考。SAMTECFW-05-04-F-D-250-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-F-D-250-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-F-D-250-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-04-F-D-250-130 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足IPC-2221 Class B间距要求；  
2. 工业控制与自动化：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的垂直叠接，凭借0.5mm间距和130μm镀金触点保障信号完整性与长期接触可靠性；  
4. 嵌入式计算平台：在边缘AI加速卡与载板之间实现高引脚数（5×4=20位）、低串扰的电源与数据通道集成；  
5. 消费电子：适用于高端AR/VR头显内部主板与显示模组的超薄叠接（总高仅2.50mm），兼顾空间受限与热管理需求。  

该连接器采用直插式（F-type，公头）设计，带防误插导向槽及自对准结构，支持±0.15mm组装容差，适用于回流焊工艺。其250μm端子厚度与130μm镀金层确保低接触电阻（≤20mΩ）和抗氧化性能，适用于-40℃~+105℃宽温工作环境。

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