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  • 型号: FW-05-04-F-D-250-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-F-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-05-04-F-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-04-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-04-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-04-F-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:5×4(20位)双排针脚、0.050"(1.27 mm)间距、直插式(F = Female,配对端为Male)、带防误插键槽(D)、镀金触点、250µin金厚、65µin镍底,额定电流0.5A/线,工作温度–55°C 至 +125°C。

该型号典型应用于对空间、可靠性和信号完整性要求较高的紧凑型电子系统中,例如:  
- 工业控制模块中的主控板与扩展子板之间的垂直或平行堆叠互连;  
- 医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜成像模块)中多层PCB间的高稳定性、低插拔力连接;  
- 通信设备(小基站、光模块转接板)中高速数字信号(支持≤1 Gbps LVDS/TTL级)的短距传输;  
- 航空航天与国防领域中需通过严苛振动/冲击测试的加固型嵌入式系统板间互联;  
- 测试治具与原型开发中需频繁插拔、高耐久性(≥500次插拔寿命)的调试接口。

其0.65 mm超低堆叠高度(Stack Height)和自对准结构,特别适合超薄设备(如M.2扩展模组、边缘AI加速卡)的板对板垂直叠接,兼顾机械稳固性与EMI抑制能力。不适用于高频射频或大功率电力传输场景。
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