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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-F-D-229-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-F-D-229-090价格参考。SAMTECFW-05-04-F-D-229-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-04-F-D-229-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-04-F-D-229-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-05-04-F-D-229-090 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,具体为叠接式(Stacking)板垫片(Header/Receptacle组合),采用0.050"(1.27 mm)间距、5×4(20位)双排直插式结构,带防误插键槽与229系列高保持力接触系统,镀金触点,工作温度-55°C~+125°C。 其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主控板与扩展子板间的垂直堆叠互连,满足小尺寸与高可靠性要求; - 通信设备:5G小基站基带板与射频板、光模块载板之间的短距高速信号传输(支持最高1 Gbps/线,适用于LVDS、USB 2.0等中速协议); - 测试与测量仪器:可插拔功能子卡(如ADC/DAC模块、FPGA加速卡)与母板间的快速装配/更换接口,便于产线调试与现场升级; - 汽车电子域控制器:在符合AEC-Q200预认证条件的车载信息娱乐或ADAS域控制器中,用于非安全关键信号(如传感器数据、诊断接口)的板间连接; - 航空航天与军工设备:依托其抗振、宽温及高接触可靠性特性,用于机载计算机、导航单元的模块化架构中。 该型号不适用于高频(>3 GHz)、大电流(>1A/针)或严苛EMI环境,需配合Samtec指定压接工具与PCB布局规范使用。