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  • 型号: FW-05-04-F-D-215-118
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-F-D-215-118由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-F-D-215-118价格参考。SAMTECFW-05-04-F-D-215-118封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-04-F-D-215-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-04-F-D-215-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-04-F-D-215-118 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
1. 通信设备:用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足IPC-2221 Class 2可靠性要求;  
2. 工业自动化控制器:在PLC或HMI人机界面中实现主控板与扩展I/O板的垂直/共面叠接,118mil(约3.0mm)堆叠高度兼顾空间限制与插拔耐久性(≥500次);  
3. 医疗电子设备:如便携式超声仪或监护仪内部多层PCB堆叠,其无卤素、符合RoHS/REACH的材质及1.27mm间距支持高密度布线与EMI抑制;  
4. 嵌入式计算平台:在边缘AI模块(如Jetson或NVIDIA Clara系列)中连接载板与核心处理器子卡,FW系列特有的双触点(Dual Wipe)接触结构保障信号完整性(支持≤1GHz差分信号)。  
该型号采用镀金接触件(Au 30µinch)、LCP绝缘体,工作温度范围-55℃~+125℃,适用于需长期稳定运行、抗振动及小体积集成的严苛环境。不适用于大电流(额定电流仅0.5A/针)或户外高湿场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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