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  • 型号: FW-05-04-F-D-200-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-F-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-05-04-F-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-04-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-04-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-04-F-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™系列(注:FW系列实际为Samtec的Micro-Fit®或类似高可靠性板叠接器,FW-05-04-F-D-200-075具体对应0.5mm间距、4行、带定位销与锁扣的双排叠接器,200位置/75mm堆叠高度)。该型号典型应用于空间受限、需高信号完整性与可靠机械对接的嵌入式系统中。

主要应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连,支持差分对布线,满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速信号传输需求;  
- 工业自动化控制器:在紧凑型PLC或HMI模块中实现主控板与扩展I/O板的可插拔堆叠,便于维护与升级;  
- 医疗电子设备:内窥镜主机、便携超声设备等对连接器尺寸、插拔寿命(≥500次)及抗振动要求严苛的场景;  
- 消费类高端电子产品:如AR/VR头显内部显示模组与主处理板的精密叠接,依赖其0.75mm超薄堆叠高度与精准导向结构确保反复装配一致性。  

该连接器采用镀金触点、UL94 V-0阻燃材料及防误插设计,适用于-40°C~+105°C宽温环境,符合RoHS/REACH标准,广泛用于对可靠性、小型化和可制造性要求高的中高端电子系统。
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