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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-F-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-05-04-F-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-04-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-04-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-04-F-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: 高密度嵌入式系统(如通信基站基带板、AI加速卡与载板间的互连),需在有限空间内实现稳定、可插拔的垂直堆叠连接; 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板之间的模块化连接,支持多次插拔与振动环境下的可靠接触; 医疗成像设备(如便携式超声主机与传感器处理子板)中对信号完整性要求较高的高速数字接口(兼容LVDS、PCIe Gen3等),该型号具有优化的阻抗控制与串扰抑制设计; 测试测量设备(ATE)中可更换功能模块的快速装配结构,利用其0.5mm间距、65μm镀金触点及200pin双排布局,兼顾高引脚数与机械鲁棒性; 此外,其直角焊接型(F型)、带定位柱与防误插设计,适用于需精准对位与防呆操作的产线组装场景。 注:该型号不适用于大电流电源传输或极端高温/高湿非密封环境,典型工作温度为–55°C ~ +125°C,符合RoHS与无卤素标准。