【未分类_FW-05-04-F-D-196-075】封装/厂家_FW-05-04-F-D-196-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-04-F-D-196-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-04-F-D-196-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-F-D-196-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-F-D-196-075价格参考。SAMTECFW-05-04-F-D-196-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-F-D-196-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-F-D-196-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-04-F-D-196-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：0.050"（1.27 mm）间距、5排（5-position）、直插式（F = Female，带焊杯/通孔端子）、带屏蔽罩（D = Shielded）、196 mil（≈5.0 mm）堆叠高度、0.075"（1.905 mm）端子长度，支持表面贴装与通孔混合焊接。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的互连），利用其良好信号完整性与EMI屏蔽特性；  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板之间的可靠垂直叠接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声或内窥镜主机）中多层PCB的紧凑堆叠，满足空间受限与高可靠性要求；  
• 航空航天与国防领域的小型化航电模块，得益于其抗振动设计、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/无卤素标准；  
• 服务器/存储设备中的背板与夹层卡（Mezzanine Card）连接，支持热插拔兼容设计（需配合对应公头及锁扣结构）。

该型号强调机械稳定性、重复插拔寿命（≥500次）及高频性能（支持高达数GHz差分信号传输），适用于对尺寸、信号完整性和长期可靠性要求严苛的嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题