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型号： FW-05-03-LM-D-233-065-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-LM-D-233-065-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-LM-D-233-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-05-03-LM-D-233-065-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-LM-D-233-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-LM-D-233-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-LM-D-233-065-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站模块、工业PLC控制器、医疗成像设备（如便携式超声仪）中，需在有限空间内实现多层PCB间的垂直堆叠与高速信号传输；  
2. 高性能计算与嵌入式系统：用于CPU/FPGA载板与扩展子板之间的可靠连接，支持差分对布局，满足PCIe Gen3/USB 3.0等中速串行协议需求；  
3. 汽车电子域控制器：在ADAS域控制单元或车载信息娱乐系统中，提供抗振动、耐温（工作温度-40℃~+105℃）、可插拔的板间连接方案；  
4. 测试与开发平台：因具备0.5mm间距、3.3mm堆叠高度、带定位柱与防误插设计，常用于原型验证、模块化功能板（如射频/电源/接口子卡）的快速装配与更换。  
该型号采用镀金触点、LGA（Land Grid Array）式接触结构及卷带包装（-TR），兼顾电气性能、机械稳定性和自动化贴装兼容性，适用于对可靠性、量产效率和空间利用率要求较高的中高端嵌入式系统。

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