【未分类_FW-05-03-LM-D-160-190-P】封装/厂家_FW-05-03-LM-D-160-190-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-03-LM-D-160-190-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-03-LM-D-160-190-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-LM-D-160-190-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-LM-D-160-190-P价格参考。SAMTECFW-05-03-LM-D-160-190-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-LM-D-160-190-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-LM-D-160-190-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-LM-D-160-190-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
高带宽通信设备（如5G基站基带单元、光模块转接板），需在紧凑空间内实现双板间稳定、高频信号互连；  
工业自动化控制器与扩展子板间的可插拔堆叠连接，支持热插拔设计及多次插拔（寿命≥500次）；  
医疗成像设备（如便携式超声主机与传感器板）、测试测量仪器（ATE负载板与DUT板）中，对信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率）、低串扰和机械对准精度要求严苛的场景；  
以及航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其1.6 mm超薄叠高（160–190 μm接触高度可调）、抗振动锁扣结构和-55°C至+125°C宽温工作能力，满足严苛环境可靠性需求。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，支持自动光学检测（AOI），适用于高密度PCB布局，常用于需要垂直堆叠、有限Z轴空间且兼顾高速数字（PCIe 5.0/USB4）、差分对布线优化的嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题