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型号： FW-05-03-L-D-303-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-303-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-303-065价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-303-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-303-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-303-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-L-D-303-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持差分信号传输，满足信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：用于主控板与I/O扩展板之间的可靠堆叠连接，适应振动与宽温（-40°C ~ +105°C）环境；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：凭借0.5mm间距、65对触点及3.0mm超低堆叠高度（3.03mm），节省PCB空间，便于小型化集成；  
- 边缘AI计算模组：在AI加速卡与载板间实现高引脚数、低串扰的稳定连接，兼容PCIe Gen3/USB 3.2等中速接口；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：通过无卤素、符合RoHS/REACH标准的材料及牢固的锁扣结构（L型梁+双点接触），保障高可靠性连接。  

该型号采用表面贴装（SMT）、直角插配设计，支持自动光学检测（AOI），适用于高精度贴片产线；其镀金触点（3μ" Au over Ni）确保长期插拔寿命（≥500次）与低接触电阻，特别适合需频繁维护或现场升级的设备。

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