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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-300-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-300-100价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-300-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-L-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-03-L-D-300-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: 高密度小型化电子设备中需要可靠、紧凑的垂直或夹层互连方案,如通信基站基带板与射频模块间的信号传输;工业控制PLC的扩展子板与主控板对接;医疗成像设备(如便携式超声模块)中多层PCB间的高速数据互联;以及测试测量设备中可插拔功能卡与载板之间的重复插拔连接。 该型号支持0.5 mm间距、30位(3×10)双排接触,采用直角插拔设计(L型),带3.00 mm堆叠高度与1.00 mm板间间隙(D=1.00),具备优异的机械稳定性与抗振性;镀金触点与耐高温LCP绝缘体支持-55°C至+125°C工作温度,满足工业及严苛环境需求。其无卤素、符合RoHS/REACH标准,适用于自动化SMT贴装。 综上,FW-05-03-L-D-300-100 主要面向对空间受限、信号完整性(支持高达16 Gbps PAM4)、长期插拔可靠性(≥500次)及热管理有较高要求的中高端嵌入式系统板级互连场景。