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型号： FW-05-03-L-D-300-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-300-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-300-075价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-300-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-300-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-300-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-L-D-300-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™或类似高性能互连平台），专为紧凑型、高可靠性板级堆叠设计。其典型应用场景包括：

1. 通信与网络设备：用于5G基站基带板与射频模块、光模块转接板之间的垂直/夹层堆叠，支持高速信号（如PCIe 4/5、SerDes）传输，300µm触点间距与75µm针距保障信号完整性。

2. 工业自动化与边缘计算：在紧凑型工控机、边缘AI加速卡中实现主控板与扩展子板（如FPGA载板、传感器集线板）的可插拔堆叠，便于模块化维护与升级。

3. 医疗电子设备：应用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等空间受限系统，满足IEC 60601安全要求及抗振动需求。

4. 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）和高精度数据采集系统中，作为多层PCB间的稳定互连，支持高频模拟/数字混合信号传输。

该型号具备0.3mm端子间距、7.5mm叠接高度（标称）、镀金触点、防误插结构及优异的机械耐久性（≥500次插拔），适用于需频繁装配/返工或严苛环境（如宽温、低EMI）的场景。不适用于大电流电源连接，主要承载信号与低功率控制线路。

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