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  • 型号: FW-05-03-L-D-288-065-TR
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-288-065-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-288-065-TR价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-288-065-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-288-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-L-D-288-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-03-L-D-288-065-TR 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),采用矩形连接器结构,专为精密电子系统设计。其典型应用场景包括:  
- 高性能计算与服务器主板:用于CPU/PCIe子卡与主母板之间的垂直堆叠互连,支持高速信号(如DDR4/5、PCIe Gen4/5)传输,具备优异的阻抗控制与串扰抑制能力;  
- 通信设备:在5G基站基带板、光模块载板或交换机背板中,实现多层PCB间的紧凑、可靠连接,满足高插拔寿命(≥500次)及热插拔兼容性要求;  
- 工业自动化与医疗成像设备:在空间受限的嵌入式系统(如CT/MRI图像处理模块)中,提供稳定机械锁扣(L型双排接触结构)和抗振动性能,确保长期运行可靠性;  
- 航空航天与国防电子:凭借符合RoHS的镀金触点(Au 30µin)、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及UL94V-0阻燃外壳,适用于严苛环境下的模块化航电系统集成。  
该型号支持0.5mm间距、50对差分信号(共100针),带接地屏蔽设计,适用于需要高信号完整性、小尺寸(高度仅6.5mm)及自动化贴装(TR卷带包装)的高端电子装配场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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