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型号： FW-05-03-L-D-275-075-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-275-075-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-275-075-TR价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-275-075-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-275-075-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-275-075-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-L-D-275-075-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：5 mm 间距（pitch）、3 对差分信号对（支持高速信号）、直式（L型引脚）、双排、275 µin（约7 µm）金镀层、75 Ω 阻抗优化设计，卷带包装（TR）。

该型号专为严苛的高速、高可靠性嵌入式互连场景设计，典型应用场景包括：  
- 通信设备中的基带与射频子板堆叠（如5G小基站、光模块载板）；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板之间的紧凑堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）中对EMI敏感、空间受限的垂直互连；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，需满足宽温（–55°C 至 +125°C）、抗振动及信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4）要求；  
- 测试测量仪器内部高速数字板（FPGA/ASIC载板）与模拟采集板间的低串扰、高保真连接。

其75 Ω阻抗匹配和优化的差分对布局，使其特别适用于高速串行链路（如PCIe Gen4/5、SATA、USB3.2），同时低插拔力与精确引导结构保障了量产装配可靠性。不适用于大电流电源连接或非垂直堆叠场景。

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