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  • 型号: FW-05-03-L-D-273-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-273-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-273-100价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-273-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-273-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-L-D-273-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-03-L-D-273-100 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
1. 通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足信号完整性要求;  
2. 工业自动化控制器:用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠叠接,具备抗振动与宽温(–40°C 至 +105°C)特性;  
3. 医疗成像设备:在便携式超声或内窥镜主机中实现主板与传感器子板的精密堆叠,0.5mm间距与273位(2×136+1)触点提供高通道密度;  
4. 嵌入式计算平台:如边缘AI加速卡与载板间的垂直/直角连接,支持最高8 Gbps/lane的信号速率(兼容PCIe Gen3),D型键位确保防误插;  
5. 消费电子高端产品:应用于折叠屏手机主板与柔性转接板、AR眼镜光学模组与主处理板等空间受限场景,1.5mm超薄堆叠高度(Stack Height)节省宝贵Z轴空间。  

该型号采用镀金接触件、L型端子结构及强化锁扣设计,兼顾高频性能、机械稳固性与可维护性,适用于需频繁插拔或高可靠性要求的严苛环境。
产品参数 图文手册 常见问题
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