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  • 型号: FW-05-03-L-D-260-090-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-260-090-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-260-090-A价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-260-090-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-260-090-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-L-D-260-090-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-L-D-260-090-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低侧高(Low Profile)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:

1. 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板、便携式测试仪器等,凭借仅0.9mm超薄堆叠高度(260μm触点间距×0.9mm总高),实现多层PCB垂直互连,节省Z轴空间。

2. 高速数字模块互联:支持最高达16 Gbps的信号传输速率(依布局与匹配优化),常用于FPGA/ASIC载板与I/O扩展子板之间的高速差分对(如PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI)连接,具备优异的阻抗控制与串扰抑制性能。

3. 可热插拔/模块化设计系统:采用双排针+双排插座结构(L型插拔方向),配合精密导向槽与防误插设计,广泛用于通信基站基带单元(BBU)、边缘计算服务器中的可更换功能模组(如AI加速卡、射频前端模块)。

4. 高可靠性环境应用:通过UL认证及-40°C~+105°C宽温工作范围,适用于车载信息娱乐系统(IVI)、轨道交通控制单元等需耐振动、耐温度循环的场景。

该型号支持0.5mm间距、5行×3列共15位(含接地与电源引脚优化布局),兼具高机械强度与长期插拔寿命(≥500次),是追求小型化、高性能与可靠性的板级互连优选方案。
产品参数 图文手册 常见问题
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