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型号： FW-05-03-L-D-230-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-230-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-230-100价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-230-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-230-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-230-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-L-D-230-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站模块、网络交换机、边缘计算设备中，用于实现多层PCB之间的垂直或直角堆叠连接，节省空间并提升信号完整性。  
- 高速数字系统：支持高达10 Gbps的差分信号传输（得益于优化的端子设计与阻抗控制），适用于FPGA、ASIC、GPU载板与夹层卡（Mezzanine Card）间的高速数据链路。  
- 工业自动化与医疗电子：在空间受限且需高可靠性连接的场景（如便携式超声设备、PLC模块、嵌入式控制器）中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）的稳定机械与电气连接。  
- 测试与开发平台：因采用标准0.050"（1.27 mm）间距、可分离式上下壳体及免焊压配（Press-Fit）或通孔焊接选项，便于原型验证和模块化系统快速装配/更换。  

该型号带230位（115×2排）、长型（L型）接触结构、镀金触点、100Ω受控阻抗设计，适用于要求高引脚数、低串扰、热插拔兼容性（配合配套导柱）的严苛环境。不适用于大电流或高电压主电源连接，专为信号与低功率控制总线（如PCIe、SATA、JESD204B等协议）优化。

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