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型号： FW-05-03-L-D-228-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-228-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-228-065价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-228-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-228-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-228-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-L-D-228-065 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于板垫片类高密度、低侧高（Low Profile）垂直叠接连接器。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如智能手机、平板电脑、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）中主板与功能模组（摄像头模组、触控板、电池管理板）之间的短距、高可靠性垂直堆叠连接；  
- 工业控制与医疗设备：用于多层PCB堆叠结构，满足空间受限、需频繁插拔或抗振动要求的场景（如便携式超声设备、手持终端）；  
- 汽车电子模块：在ADAS域控制器、车载信息娱乐系统（IVI）中实现主控板与传感器接口板/显示驱动板的稳定叠接，支持-40℃~105℃工作温度及RoHS/无卤合规；  
- 通信与网络设备：5G小基站、边缘计算模块中用于基带板与射频板的高引脚数（5×3=15位）、0.5mm间距精密对接，具备良好信号完整性（支持高速差分对布线）。  

该型号采用镀金接触端子（0.3μm Au）、L型引脚设计（增强插拔保持力），配228（2×28）+65（单排65）双排组合结构，适用于0.6–1.0mm板厚、最大叠高约6.5mm的垂直连接需求，兼顾高密度与装配容差适应性。

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