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型号： FW-05-03-L-D-225-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-225-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-225-085价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-225-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-225-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-225-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-L-D-225-085 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括：5 mm 间距、3排引脚、直角插拔设计（L型）、双排接触、225 µin（约5.7 µm）金镀层厚度、85 Ω 阻抗控制（适用于高速信号），支持高达 25 Gbps 的差分信号传输（配合优化布局）。

该型号典型应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的高端电子设备中，例如：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频板间的高速互连；  
- 数据中心：服务器主板与扩展子卡（如AI加速卡、FPGA载板）之间的紧凑堆叠连接；  
- 工业与医疗电子：便携式超声设备、内窥镜系统等小型化精密仪器内部多层PCB的垂直/侧向对接；  
- 航空航天与国防：机载计算机模块化架构中需耐振动、宽温域（-55°C 至 +125°C）运行的板级互连。

其225 µin厚金镀层保障长期插拔寿命（≥500次）与接触稳定性，0.85 mm超薄堆叠高度（Stack Height）支持超薄设备设计，D型锁扣结构提供防误插与抗侧向力能力。适用于需要高频性能、高可靠性及小尺寸集成的嵌入式系统场景。

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