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  • 型号: FW-05-03-L-D-225-074-P
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-225-074-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-225-074-P价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-225-074-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-225-074-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-L-D-225-074-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-L-D-225-074-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  

在空间受限的高性能电子系统中,如通信设备(5G基站基带板与射频模块间的垂直互连)、工业自动化控制器(多层PCB堆叠以集成FPGA、MCU与I/O扩展模块)、医疗成像设备(CT/MRI信号处理板与传感器接口板之间的可靠高速连接),以及航空航天嵌入式系统(需满足抗振、高可靠性要求的紧凑型模块化架构)。  

该型号支持0.5mm间距、双排引脚、74位信号传输,带225mil(约5.72mm)堆叠高度和直角插拔设计,具备优异的信号完整性(支持高达16Gbps差分速率)、耐高温(符合IPC-6012 Class 2标准)及抗振性能;镀金触点与精密模具确保长期插拔寿命(≥500次)与接触稳定性。  

适用于需要高密度、可拆卸、免焊接的垂直板间互连场景,尤其适合需频繁维护、升级或热插拔设计的模块化电子产品。
产品参数 图文手册 常见问题
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