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型号： FW-05-03-L-D-225-074-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-225-074-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-225-074-A价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-225-074-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-225-074-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-225-074-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-L-D-225-074-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及通信模块（小基站、光模块子卡），凭借0.5mm间距与7.4mm超低堆叠高度（225mil垂直+74mil水平延伸），实现PCB间高效垂直互连。  
2. 高速信号传输场景：支持高达25 Gbps的差分信号速率（经优化阻抗设计与屏蔽结构），常用于FPGA夹层卡、AI加速卡与主控板之间的高速数据链路（如PCIe Gen4、USB 3.2、SATA）。  
3. 可热插拔/模块化架构：采用双排针+插座设计，具备良好插拔寿命（≥500次）与抗振性，广泛用于模块化服务器背板、测试测量仪器（ATE）的可更换功能子板接口。  
4. 严苛环境应用：通过无铅回流焊兼容设计及宽温工作范围（-55℃~+125℃），适配车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等需高可靠性连接的场景。  
该型号强调机械稳定性（带锁扣机构）、信号完整性及装配便利性，是中高端电子设备中实现高密度、高性能板间互连的关键组件。

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