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型号： FW-05-03-L-D-225-074-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-225-074-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-225-074-A-TR价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-225-074-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-225-074-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-225-074-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-L-D-225-074-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5mm间距、2.25mm超低堆叠高度（225系列）及74位双排结构，实现高引脚密度与小型化集成。  
- 高速数字信号互连：支持高达16 Gbps的信号传输（依赖布局与端接），适用于FPGA夹层板、AI加速卡与主控板之间的高速并行接口（如PCIe Gen3、MIPI、LPDDR控制总线）。  
- 可插拔/模块化架构：常用于需现场升级或维护的模块化设计（如通信基站基带板与射频板间连接），其直插式（L-type）、带锁扣（D-locking）和带接地屏蔽（A-shielded）设计保障插拔可靠性与EMI抑制。  
- 严苛环境应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制器等对可靠性与热稳定性要求较高的场景。  
该型号采用卷带包装（-TR），适配SMT自动化贴装，提升量产效率。整体适用于追求高密度、低矮化、高可靠板级互连的先进电子设备。

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