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型号： FW-05-03-L-D-225-074-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-225-074-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-225-074-A-P价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-225-074-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-225-074-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-225-074-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-L-D-225-074-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stackable Interconnect），属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  

1. 高密度嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及通信模块中，实现主板与子板（如FPGA载板、AI加速卡、传感器模组）间的垂直堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持差分信号传输（如PCIe、USB 3.2、MIPI），常用于服务器背板扩展、边缘计算节点及5G小基站基带板间互联；  
3. 可热插拔/模块化设计：采用双排针+插座结构（L型接触设计）与225μm超细间距（0.225mm pitch），配合74mm堆叠高度（225–074），满足紧凑型模块化架构（如COM-HPC、SMARC模块）的可靠插拔与抗振要求；  
4. 严苛环境应用：镀金触点（A-P表示Au plating）、宽温特性（-55°C ~ +125°C）及高保持力设计，适配航空航天、轨道交通及车载域控制器等需长期稳定运行的场景。  

该型号强调信号完整性（低串扰、阻抗可控）、机械鲁棒性（抗侧向偏移、防误插导向槽）与组装便利性（支持表面贴装与自动光学检测），广泛用于需频繁升级、小型化和高性能板间互连的先进电子系统中。

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