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型号： FW-05-03-L-D-216-070-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-216-070-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-216-070-A价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-216-070-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-216-070-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-216-070-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-L-D-216-070-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）叠接器，属于“板垫片”类连接器。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制主板、医疗成像设备主板与子卡（如FPGA载板、ADC/DAC扩展模块）之间的垂直或夹层式堆叠连接；  
- 高速数字系统：支持差分信号传输（设计兼容高速信号完整性），常用于通信设备（如小型基站基带板）、测试测量仪器中多层PCB间的可靠信号与电源同步连接；  
- 高可靠性嵌入式系统：凭借0.5mm间距、双排针脚、镀金接触面及抗振结构，广泛应用于轨道交通车载控制器、航空航天航电模块等需耐冲击、宽温运行（-40°C ~ +105°C）的场景；  
- 可维护性设计需求场合：采用直插式（L-type）和免焊压接（IDC）设计，便于模块化装配与现场更换，常见于模块化服务器背板、边缘AI计算单元的计算卡与I/O卡互联。  
该型号具备216位总引脚数、7.0mm堆叠高度（D=216-070对应0.070"即1.78mm单侧悬臂+5.22mm总高），兼顾高密度与机械稳定性，适用于需频繁插拔验证或长期免维护运行的中高端嵌入式平台。

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