【未分类_FW-05-03-L-D-215-185-A-P】封装/厂家_FW-05-03-L-D-215-185-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-03-L-D-215-185-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-03-L-D-215-185-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-215-185-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-215-185-A-P价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-215-185-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-215-185-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-215-185-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-L-D-215-185-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景聚焦于对空间受限、信号完整性要求高且需可靠互连的嵌入式电子系统。

该型号支持0.5mm间距、双排、30位（2×15）配置，带屏蔽罩（“D”表示带接地屏蔽）、直插式（L型）、镀金触点及压接式（A-P表示压接端子），适用于高速数字信号传输（支持高达数Gbps的数据速率，配合合理PCB布局可满足USB 3.2、PCIe Gen3等协议需求）。

主要应用包括：  
- 工业自动化设备中主控板与扩展模块/IO子板间的垂直或夹层堆叠互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层高集成度主板之间的紧凑堆叠；  
- 通信基站小基站（Small Cell）或边缘计算模块中基带板与射频板的板间连接；  
- 航空航天与国防领域对振动耐受性、长期可靠性要求严苛的加固型板级互连方案；  
- 测试测量仪器（如模块化PXIe系统）中功能卡与载板间的可插拔、高重复性连接。

其185μm接触高度（215μm总高）和精密定位结构，确保在有限Z轴空间内实现稳定插拔寿命（≥500次）及低串扰性能，特别适合需频繁维护或现场升级的模块化设计。

产品参数图文手册常见问题