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型号： FW-05-03-L-D-215-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-215-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-215-160价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-215-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-215-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-215-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-L-D-215-160 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：5G基站基带单元、光模块转接板、高速背板互连，利用其0.5mm间距、双排直插结构及支持高达28 Gbps（通过优化布局与材料）的信号完整性，满足高速串行接口（如PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA）需求；  
2. 工业与医疗电子：便携式超声设备、内窥镜成像模块、PLC边缘控制器等空间受限场景，得益于其160位（80×2）、15.0mm堆叠高度（215–160表示标称叠高21.5mm，公差±0.16mm）及L型接触设计，提供稳定机械锁扣与抗振动性能；  
3. 嵌入式计算与AI边缘设备：AI加速卡与载板间的模块化堆叠（如FPGA子卡对接主控板），支持盲插与热插拔（需配合导向结构），并兼容IPC Class 3标准，确保长期可靠性；  
4. 测试与自动化设备：ATE（自动测试设备）探针卡转接、模块化功能板互连，依靠其高插拔寿命（≥500次）、镀金触点（1.27μm Au over Ni）及低串扰屏蔽结构，保障测试重复精度。  
该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流≤0.5A/线），主要面向信号传输密集、尺寸严苛、需高可靠板级堆叠的中高端电子系统。

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